Penyambung wafer wayar-ke-papan
Dec 30, 2022
Wayar ke papan merealisasikan penukaran ruang dan sambungan isyarat antara papan PCB dan papan dengan sambungan talian ke baris. Ia digunakan dalam banyak bidang seperti kereta, komunikasi, elektronik pengguna, pemprosesan data, jentera perindustrian dan sebagainya.
1.00mm-pitch, wayar-ke-papan wafer Penyambung menawarkan sistem serba boleh yang menawarkan pelbagai pilihan penyaduran dan reka bentuk, sesuai untuk hampir semua aplikasi.
1.00sistem penyambung wayar ke papan mm-pitch berjulat dalam saiz litar dari 2 hingga 50 dan menyediakan versi pengepala lebar, sesuai untuk aplikasi kekangan ruang.
Ciri-ciri penyambung wafer
Padang terkecil untuk sistem pengelim Wire-to-Board kunci positif
Menyediakan penjimatan ruang untuk memasang komponen lain
Variasi pengepala yang luas: Menyediakan pelanggan dengan banyak pilihan dan fleksibiliti reka bentuk
Kunci Geseran Dalam: Penjimatan ruang
Kunci Dalaman Positif: Menawarkan pengekalan mengawan yang selamat dengan daya mengawan dan tidak mengawan yang rendah, Mencegah wayar kusut dan pecah selak
Kunci positif luar: Pengekalan mengawan selamat, Mudah untuk mengawan dan menyahkawin
SMT Mounting: Menyediakan pemasangan dan kecekapan kos
Pemasangan automatik mengurangkan proses buruh manual
